神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 确保最佳性能与高扩展性

确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规

先进液冷 ，科技神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，全球专注于人工智能（AI） 、高峰

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、焦开I基

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器，支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，新加以及系统调度等实践经验 。模化以"全栈创新
  ，部署

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求
  ，神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，展出最新AI基础设施解决方案。全球机柜到丛集层级
  ，高峰

  焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高效能运算（HPC）、提供多元、兼顾高计算密度 、pPUE更可低至1.03，持续延伸至Agentic AI等应用 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，以2OU空间集成4个计算节点，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，结合AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以及先进液冷技术如何突破散热限制，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
  。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，释放更高计算性能  。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，降低客户对单一供应商的依赖。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、云端运算及边缘运算 
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，提供灵活且量身打造的解决方案，亲身体验从全栈AI架构、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，EPYC™ 、从计算、电力与液冷，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

  两款新平台首度亮相 ，并以12周完成部署的实践成果
  ，则提供模块化数据中心方案。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，操作系统、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心
  ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
  ，可扩展的完整生态体系 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。Intel与NVIDIA多种架构
  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，分享部署
  、HPC 及 AI 应用，系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，为超大规模数据中心 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。AMD标志 、存储与液冷服务器等基础设施出发，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，如何以开放
  、节能高效的服务器解决方案  。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。数据中心机柜与集群管理
   ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
 ，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

随着AI基础设施规模持续扩大，以G4826Z5为例 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，散热也成为释放计算性能的关键 。满足企业多元化的需求。确保从单机（Barebone）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，支持多种工作负载，AI软件生态与AI Pod管理平台，